鹃城“惠园贷”发布 现场签约2000万 政企银联动破解中小微企业融资难题

发布时间:2025/11/19 |来源:信用中国(四川成都)

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  近日,鹃城“惠园贷”产品发布会在郫都高新技术产业园区(筹)举行,现场签约金额达2000万。这是郫都高新技术产业园区(筹)与鹃城金控、成都银行联合首创“园区+国有平台公司+银行”深度合作迎来的首批关键成果,此举标志着郫都高新技术产业园区(筹)在构建“科技—产业—金融”良性循环的探索上,迈出了实质性的一步。
  该模式是响应国家引导资金“脱虚向实”的具体实践,重点面向园区内符合产业导向的科技型、创新型和成长型中小微企业,通过设立白名单企业清单,为企业增信,鹃城金控公司低成本为企业担保,有效分担银行的放贷风险,打破传统的信贷门槛,真正让金融“活水”浇灌到最需要的地方。
  “我们是2023年新成立的初创企业,去年产值500万元,今年预计实现2800万元,当前正需要融资购置设备、扩大规模,这款产品就是及时雨,感谢园区给我们解了燃眉之急。”白名单企业成都榕铜科技有限公司余学飞激动地说。
  活动现场,郫都高新技术产业园区(筹)相关负责人发布了首批40家“白名单”企业,这是通过企业自主申报、管委会择优推荐、行业专家审核、成都银行综合评定产生的,后续将根据企业需求和生产经营情况动态更新。
  园区相关负责人表示,本次对接会不是终点,而是以“头家”为起点的新开端。园区将以此为契机,持续深化这一创新模式,未来将吸引更多金融机构加入,形成多元化、多层次的金融服务体系,将园区打造成为区域乃至全国范围内“政企银合作”的标杆示范区,为实体经济高质量发展注入源源不断的金融活力。

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